iPhone6主板芯片曝光：基带来自高通_爱思苹果助手

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iPhone6主板芯片曝光：基带来自高通

2014-08-31

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iPhone6中秋之后就要发布，关于它的谍照一波接一波，现在iPhone的豪华定制供应商Feld & Volk曝光了iPhone6主板芯片的谍照，照片显示，4.7英寸的iPhone6采用高通MDM9625M作为基带，该芯片组为第4类移动宽带标准LTE调制模块，最高支持150Mbps的传输速率。

iPhone6主板芯片曝光：基带来自高通

从iPhone5起，苹果采用的是高通的MDM9615第三类LTE芯片，最高支持百兆数据传输，而iPhone6的基带速率显然更快，并且支持更多的网络制式。与之协同工作的射频芯片则为WTR1625L和WFR1620。

iPhone6主板芯片曝光：基带来自高通

此外，首批iPhone6的闪存芯片提供商为东芝，去年的iPhone5s为韩国现代海力士。

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