供应链消息：苹果今秋推出新款 Mac 设备，配备 M3 芯片
DigiTimes 近日发布的报道称，苹果供应链目前正在为今年晚些时候推出的新款 iPhone 和 Mac 设备做准备。
报道中提到，包括业内领先的 IC 封测厂商日月光半导体、接口测试专业公司 CHPT 在内，半导体后端公司将于 2023 年第 3 季度实现销售增长，而这主要归功于这些苹果供应链正在积极筹备新款 iPhone 和 Mac 设备。
彭博社的 Mark Gurman 表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。
在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上，预计苹果将发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。
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