苹果已基于台积电 2nm 工艺开展芯片研发工作
领英平台上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始着手设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，该员工也亲自参与了这一前沿项目。
目前台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。先前有报道指出，台积电中科 2nm 工厂的交地时间将有所推迟，因此台积电决定调整策略，将高雄厂直接纳入 2nm 项目的实施范围，预计于 2025 年正式投产。
据悉，台积电 2nm 的主要生产规划将放在新竹宝山，内部定名为 Fab 20 厂。该厂计划分四期进行建设，即 P1 至 P4。目前，P1 工程正在紧张有序地推进中，预计今年将完成风险性试产，并计划在 2025 年下半年正式投入量产。
此外，台积电还计划在中油高雄炼油厂旧址上建设两座 12 英寸晶圆厂。其中，第一期工程将专注于生产 7nm 和 6nm 晶圆，月产能预计为 4 万片；而第二期工程则将生产 28nm 和 22nm 晶圆，月产能为 2 万片。一旦投资计划获得确认，第一期晶圆厂预计将于 2024 年完工，并于 2025 年进入量产阶段。
此外，台积电似乎已经开始着手研发更为先进的1.4nm芯片，据预测，这一技术最快将在 2027 年面世。业界也有消息称，苹果正在寻求预订台积电 1.4nm 和 1nm 技术的初始产能。
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