为纪念 iPhone 诞生 20 周年，苹果或引入 AI 内存技术
据 ETNews 报道，苹果公司正在开发多项技术创新，以纪念 iPhone 诞生 20 周年。其中一项关键技术是移动高带宽内存 (HBM)。
HBM 是一种 DRAM，它将内存芯片垂直堆叠，并通过名为“硅通孔 (TSV)”的微型垂直互连技术连接它们，从而显著提高信号传输速度。目前，HBM 主要用于 AI 服务器，由于其能够与 GPU 协同支持 AI 处理，因此通常被称为 AI 内存。
顾名思义，移动 HBM 是移动设备技术的一种变体，旨在提供极高的数据吞吐量，同时最大限度地降低功耗和 RAM 芯片的物理占用空间。苹果公司正在寻求增强设备上的 AI 功能，ETNews 报道称，将移动 HBM 连接到 iPhone 的 GPU 单元被认为是实现这一目标的有力候选方案。
这项技术对于在设备上运行大规模 AI 模型（例如大型语言模型推理或高级视觉任务）至关重要，并且不会耗尽电池电量或增加延迟。
报道指出，苹果可能已经与三星电子和 SK 海力士等主要内存供应商讨论了其计划，这两家公司都在开发各自的移动 HBM 版本。
特别声明：本文版权归文章作者所有，仅代表作者观点，不代表爱思助手观点和立场。本文为第三方用户上传，仅用于学习和交流，不用于商业用途，如文中的内容、图片、音频、视频等存在第三方的知识产权，请及时联系我们删除。
-
2027年 iPhone 诞生 20 周年，苹果将推出真全面屏 iPhone
苹果公司有望在 2027 年实现前设计主管乔纳森・伊夫（Jony Ive）多年来的梦想 —— 推出一款真正的全面屏 iPhone。
-
迎接 iPhone 的 20 周年 苹果计划进行重大的重新设计
苹果正准备为 2027 年发布的 iPhone 机型进行重大的重新设计。
-
苹果将在 2027 年推出两款印度制造的 20 周年纪念版 iPhone
苹果正在开发 2027 年的两款 20 周年纪念版 iPhone。
-
苹果20周年创新技术：HBM内存与端侧AI突破
苹果20周年创新技术HBM内存与端侧AI突破。
-
苹果 iPhone 16e来了！
就在今天刚过去的 0 点，苹果CEO蒂姆·库克此前宣布的苹果新品上架了！
