iPhone 16e 拆解：揭秘苹果首款 5G 芯片
苹果 iPhone 16e 手机采用新型电池快拆技术，无需传统拉胶条操作，可以通过低电压电流触发分离黏胶，从而降低拆解风险。
2025-03-04
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iPhone 16e 首搭自研 C1 基带，苹果称未来更多设备将跟进
苹果新机 iPhone 16e 搭载了苹果自研的 C1 调制解调器，用于 5G 和 LTE 网络连接。
2025-02-27
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库克官宣：苹果2月19日发布新品，iPhone SE 4即将亮相
苹果将于2月19日发布一系列新产品，虽然具体产品细节尚未揭晓，但多方爆料已指向iPhone SE 4的即将问世。
2025-02-14
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苹果预计下周官宣iPhone SE4，本月晚些时候上市
苹果最快将于下周正式宣布这款新机，并计划在本月晚些时候上市。与以往不同的是，苹果此次不会举办专门的发布会，而是选择直接在官网上发布相关信息。
2025-02-07
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传闻中的 iPhone 17 Air 将比 iPhone 16 Pro 薄约 2 毫米
彭博社的 Mark Gurman 称，这款传闻中的 iPhone 17 Air 将比目前的 iPhone 16 Pro 薄约 2 毫米。
2024-12-09
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苹果首款5G调制解调器将至 先用在一些入门级的设备
苹果传言已久的5G调制解调器将于明年在第四代iPhone SE，iPhone 17 Air和入门iPad中首次亮相。
2024-12-09
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苹果 iPhone 17 / Pro 系列等产品将搭载自研 Wi-Fi 7 芯片
苹果计划于 2025 下半年推出的新品（例如 iPhone 17 等）将采用自研 Wi-Fi 7 芯片，基于台积电 N7 工艺制造。
2024-11-01
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苹果 iPhone 17 系列将采用自家 5G 芯片，移除 Plus 机型新增超薄机型
苹果 iPhone 17 系列将移除 iPhone 17 Plus 机型，同时新增一款超薄机型。
2024-07-25
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iPhone SE 4将采用 iPhone 16 相同的后壳制造工艺，并配备4800万像素的单一后置摄像头
一则新消息称，苹果将为 iPhone SE 4 采用与即将推出的标准版 iPhone 16 相同的后壳制造工艺，并将配备4800万像素的单一后置摄像头。
2024-07-22
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