互撕升级 高通希望新诉讼能让苹果iPhone X禁售
据报道，苹果和高通之间的法律大战甚至比你想象的还要激烈，在同一天，他们互相起诉对方。11月29日，苹果状告高通Snapdragon芯片涉嫌抄袭其设计，而高通声称从iPhone 7到iPhone X等多款苹果手机侵犯了其16项专利，包括节能方法、界面，甚至相机自动对焦功能等。
在美国国际贸易委员会(ITC)，高通也提出与此相匹配的诉求，要求禁止销售iPhone X和其他侵犯高通5项专利的苹果手机。与高通之前的ITC诉求不同，新的ITC案例明显只关注那些使用英特尔无线芯片组的iPhone。显然，高通决心打到苹果的痛处。苹果公司对此不予置评。
然而，通过这些针尖对麦芒的诉讼，两家公司显然正试图迫使对方首先让步。高通特别针对苹果此前的诉讼，即声称高通专利授权费用过高，而且它可能会利用禁止销售尖端iphone的威胁作为强有力的谈判筹码。即使诉讼和ITC投诉需要很长时间才会出结果(ITC通常更快作出裁决)，对于高通来说也有很好的机会，对iPhone 8和iPhone X的禁售令会对苹果造成切实损害，并迫使其回到谈判桌上。
苹果可能不会屈服，除了状告高通侵权诉讼之外，它还支持美国联邦贸易委员会(FTC)对高通进行涉嫌反垄断调查。
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苹果回应高通获禁售令：中国用户仍可以购买所有 iPhone
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高通推出骁龙 X60 5G 芯片，或用于 2021 年苹果 iPhone 机型
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DigiTimes：iPhone 12 搭载的是高通 X60 基带芯片
天风国际分析师郭老师以及 Nikkei Asian Review 此前都预测，苹果iPhone12 系列将搭载高通骁龙 X55 基带芯片。不过，今天台湾媒体 DigiTimes 表示，苹果芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）本月开始出货 2020 年 iPhone 搭载的 A14 芯片以及高通 X60 基带芯片。A14 芯片和 X60 都会出现在 iPhone 12 系列上，而且都是 5 纳米工艺。与 X55 相比，采用 5 纳米工艺的 X60 能效更高，也就是更省电。此外，X60 可以同时聚合毫米波和 sub-6GH...
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早在iPhone7/7 Plus中，苹果就配备了高通和英特尔两种基带。不仅是iPhone8/8 Plus，在发售不久的iPhone X中同样存在着不同的基带。采用哪一种基带的iPhone X网速会更快呢？为了解答这个问题，国外博客SpeedSmart.net对不同的基带的iPhone X进行了网速的对比测试。
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8月1日消息，据国外媒体报道，高通要求英特尔提供其被苹果2018年版iPhone（包括iPhone 11、iPhone X Plus、iPhone X三款机型）使用芯片的技术文档和代码资料。
