台积电 3nm 明年开始风险生产,或将用于苹果 A16 芯片 外媒 PhoneArena 报道,全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC),为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如,台积... 2020-07-20 2898 标签: Apple 1 ... 1 2 3 4