苹果 iPhone 17 Air / Slim 厚度约为 6 毫米同，明年 9 月发布
iPhone 17 Air 将成为史上最薄的 iPhone，厚度将低于目前由 iPhone 6 保持的 6.9 毫米记录。
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苹果 iPhone 17 / Pro 系列等产品将搭载自研 Wi-Fi 7 芯片
苹果计划于 2025 下半年推出的新品（例如 iPhone 17 等）将采用自研 Wi-Fi 7 芯片，基于台积电 N7 工艺制造。
2024-11-01
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苹果 iPhone 17 Pro / Max 曝料：12GB 内存、A19 Pro 芯片、4800 万长焦，灵动岛变小
虽然iPhone 17 Pro机型距离发布还有近一年的时间，但已经有不少关于该机的消息流出。
2024-10-21
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苹果 iPhone 18 曝料：首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存
2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。
2024-10-16
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iPhone 16 Pro 系列屏幕更大，搭载 A18 Pro 芯片、相机控制按键支持录制 4K120 FPS 视频
全新的 iPhone 16 Pro 系列新机具有更大的显示屏、全新的相机控制按键以及 A18 Pro 芯片。
2024-09-10
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iPhone 17系列爆料：iPhone 17 Slim取代iPhone 17 Plus
iPhone 17、17 Pro、17 Pro Max和新的17 Slim将组成阵容。
2024-07-22
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iPhone 16 / Pro 系列需求强劲，苹果上调 A18 芯片订单
预计将从台积电采购 9000 万到 1 亿颗 A18 芯片，此举反映了苹果对其 iPhone 16 系列强劲需求的预期。
2024-07-03
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苹果 iPhone 16 系列 A18 神经网络引擎被曝比 M4 芯片更强
M4 配备了苹果迄今最强大的神经网络引擎，运算速度最高可达每秒 38 万亿次，相比 A11 仿生芯片中的初代神经网络引擎，提速最高可达惊人的 60 倍。
2024-06-26
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消息称苹果最快年底推出 M4 系列芯片，提升处理 AI 任务的性能
彭博社知名记者马克·古尔曼在其最新一期 Power On 时事通讯中透露，苹果公司正全力加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，预计这款芯片将提前至 2024 年年底装备于新款 Mac...
2024-04-12
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台积电 2nm 工艺已步入正轨，苹果 iPhone 17 Pro/Max 将率先采用
根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，将于 2025 年推出的苹果 iPhone17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。报道指出，台积电的 ...
2024-04-11
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消息称苹果 M3 Ultra 将采用全新设计，成为独立芯片
科技频道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 称，苹果的 M3 Ultra 芯片预计将采用全新设计，以独立芯片的形式亮相，而非像之前的 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一样由两颗 M3 Max 芯片组合...
2024-03-29
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苹果与台积电和村田携手拓展创新性基金 Restore Fund
苹果欢迎两家重要制造商伙伴——台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，业界常称台积电）和村田制作所（Murata Manufacturing）以新投资者的身份加入Restore Fund。Restore ...
2024-03-15
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苹果已基于台积电 2nm 工艺开展芯片研发工作
领英平台上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始着手设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，该员工也亲自参与了这一前沿项目。目前台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，...
2024-02-29
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