iPhone 11 再曝光机身渲染图，后置三摄非常抢眼
近日再曝光一张 iPhone 11 和 iPhone 11 Max 的渲染图，后置三摄非常抢眼。早先曝光的消息显示，2019款iPhone和去年一样也是三款机型，分别为5.8英寸的iPhone XI、6.5英寸...
2019-06-03
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iPhone 11 预测：性能或将超越大多数轻薄笔记本
iPhone 11的性能当然会比去年的iPhone有进一步的提升，但我们还不太了解A13芯片的性能。我们相信台积电将再次成为苹果的唯一供应商，并且该芯片将使用7nm工艺和称为极紫外...
2019-04-17
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曝台积电接下苹果 iPhone XI A13 芯片订单，7 纳米产能提升至极限
据国外媒体报道，近期有一份报告称，为应对2019年版iPhone的芯片订单，苹果的A系列芯片代工厂商台积电（TSMC）可能会将其7纳米芯片产能提升至极限，尽管如此其产能在第三季...
2019-04-08
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外媒曝光 iPhone XI Max 渲染图：后置方形三摄
近段时间以来，关于苹果下一代机型iPhone XI的传闻已经很多了，但刚刚外媒“Techconfigurations”曝光了一组iPhone XI Max渲染图。图中，iPhone XI Max后置“方形三摄”过...
2019-03-14
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台积电预计将是明年A13芯片的独家供应商
根据外媒 MacRumors 的报道，台湾制造商台积电明年可能仍将是苹果的代工芯片制造商，该公司将成为 2019 年 iPhone 机型所使用的“A13”芯片的独家供应商。
2018-08-24
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苹果A13芯片或继续采用7nm工艺：台积电代工
如果没有意外，苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片，该芯片采用7nm工艺，在目前位置已经算非常先进了。不过最新消息称，苹果下代A13芯片，还是会采用7nm芯片。
2018-06-25
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