

5月16日,虽然iPhone6s和iPhone6s Plus(鉴于这两款手机配置相似,只是屏幕大小不一样,以下用iPhone 6s指代这两部手机)已经上市超过半年,但它们仍然是非常棒的手机。这...
2016-05-16
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到目前为止,苹果已经推出13款iPhone手机,从第一代iPhone到如今的iPhone SE,从iOS 1到现在的iOS 9,已经过去了 9年的时间,不管是手机配置还是系统性能,iPhone的“内外...
2016-05-12
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iPhone刚刚经历了史上第一次同比销量下滑,iPhone 6S/6S Plus的销售也是前所未有的疲软。尽管库克依然十分乐观,但是现在的苹果显然已经失去了以往的势头。
2016-05-12
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苹果自 2008 年收购半导体公司 P.A. Semiconductor 以来,所研发定制的 A 系芯片无一不备受赞誉,可以说凭借实力苹果目前已经是芯片设计领域的标杆,而过去针对 iPhone 和 ...
2016-05-06
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去年 iPhone 6s 的“芯片门”不仅让苹果陷入了舆论的风口浪尖,三星也中招了。因为有很多用户在测试中发现,三星所打造的 A9 芯片在性能和续航方面不及台积电,一些用户甚...
2016-05-03
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iPhone 6s 的“芯片门”事件让很多苹果用户认识了台积电(TSMC)。目前台积电是全球最大的芯片供应商,该厂商与三星一起为苹果供应 A9 封装芯片。 虽然近几个月台积电的收...
2016-04-29
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日前,彭博社给出的报道称,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)暗示,在新iPhone的基带选择上,苹果并没有像以往那样,把所有的订单都交给他们。莫伦科夫表示,苹果...
2016-04-25
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4月21日消息,三星曾经是苹果iPhone中闪存模块的供应商,但在iPhone5的时候被SK Hynix取代,原因是三星的闪存电磁干扰不能符合苹果的要求。
2016-04-21
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目前台积电为苹果提供的A9处理器使用的是16nm制作工艺,不过到了明年,我们就可以看到台积电的7nm工艺产品了。根据台湾媒体的报道,台积电于本周二向其股东表示,他们计划...
2016-04-21
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据外媒报道,三月底开始,苹果开始在全世界开售春季发布会新推出的四寸手机iPhone SE。不料,iPhone SE出现了一个怪现象,在美国、中国等一些国家出现了无货可卖。而这其中...
2016-04-19
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近日有一则来自日本媒体《日经亚洲评论》发布的消息引爆了美国的各大门户网站的科技版块,这则消息就是“苹果本季度将继续削减 iPhone 产量”(详情)。虽然科技圈对这条消...
2016-04-18
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iPhone SE 是苹果最新推出的 4 英寸智能手机,这款手机中搭载的是 A9 处理器。而跟 iPhone 6s A9 处理器不同的是,这次的检测结果相当有意思,人们似乎对于哪家制造的 A9 ...
2016-04-14
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iPhoneSE陆续到货,又到了拼人品的时刻,黄屏、电源键松动和处理器型号成了三大试炼石。就CPU型号而言,之前有开发者在分析相关文件后称,确实延续了iPhone6S上的台积电和...
2016-04-05
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今天是苹果 4 英寸新手机 iPhone SE 正式发售的日子,中国区消费者还未拿到机子的时候,国外已经有网站对 iPhone SE 完成初步拆解了。爱思助手消息,拆解网站 Chipworks 今...
2016-03-31
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自从 iPhone 6s A9“芯片门”事件之后,我们就开始陆续听闻 A10 芯片将由台积电独家供应的消息。换一种说法就是,此前和台积电一起分享 A9 订单的三星电子会在今年的芯片争...
2016-03-31
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在台积电强调2016年底至2017年春季内将领先Intel等厂导入10nm制程技术,预期首波应用产品将是苹果A10X处理器,并且用于新版iPad Pro系列产品,但最快安排在明年春季内问世...
2016-03-29
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作为史上最便宜的 iPhone,刚发布不久的 iPhone SE 被看作是 iPhone 5s 的外观、iPhone 6s 的配置结合下的产物,既然是和 iPhone 6s 同款的 A9 芯片,那么之前曾掀起一阵风...
2016-03-25
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昨天苹果发布新款4英寸智能手机iPhone SE以及新版iPad。不少“果粉”表示失望多过惊喜。苹果公司CEO库克在发布会上表示,发布iPhone SE主要考虑的是小尺寸苹果手机销量还在...
2016-03-23
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自从Steve Jobs离世后,业界一直都担心苹果失去创新力,事实恰恰是如此。这几年Steve Jobs时代的多员大将离职,特别是iOS软件主管斯科特·福斯特(Scott Forstall)的离职让...
2016-03-17
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3月17日上午消息,芯片制造商台积电(TSMC)今天表示,正与ARM合作开发7纳米FinFET(鳍式场效晶体管)芯片制造工艺,最快将在2018用于生产苹果iPhone 8上的A12芯片组。
2016-03-17
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